Nuevo adhesivo capaz de unir fragmentos muy pequeños

Nuevo descubrimiento publicado en Technology Review, de moléculas orgánicas de un nanometro de largo que tiene la capacidad de actuar como un adhesivo barato y muy eficaz; sobre todo para unir pequeñas piezas electrónicas y mas.

Los investigadores pudieron notar que su capacidad para pegar aumenta notablemente cuando se lo expone a temperaturas elevadas y que estas moléculas permiten pegar fragmentos de piezas comúnmente difíciles de unir.

“El nanopegamento, que pertenece a una clase de compuestos llamados organosilanos, consiste en una cadena de átomos de hidrógeno y carbono con azufre en un extremo y silicio en el otro. Esta cadena molecular normalmente se desintegra a temperaturas por encima de los 300-400ºC, pero Ramanath y sus colegas han descubierto que colocando las moléculas entre cobre y dióxido de silicio, éstas unen ambos materiales y, además, la unión se refuerza a temperaturas elevadas. A temperatura ambiente, el enlace resultante es tres veces más fuerte que un enlace directo entre el cobre y el silicio y a 700ºC es diez veces más fuerte de lo normal.”

Una de las ventajas que posee este pegamento es que no es necesario ocupar gran cantidad de este para unir, ya que una sola capa es igual a la longitud de una molécula.

 Se espera que los investigadores logren poder hacer que este nuevo nanopegamento pueda unir también semiconductores, cables de cobre que conecten varios componentes en los chips informativos, entre otros, cambiando de la cadena molecular los grupos químicos.

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Fuente: avances en nanotecnologia